WaferTrim? M350激光修調(diào)系統(tǒng)為集成電路修調(diào)的新一代解決方案（修調(diào)，探測及測量）
嵌入式技術(shù)及原則。全新技術(shù)的M350大大增加了整個系統(tǒng)的產(chǎn)出，實現(xiàn)了微小及更加復(fù)雜設(shè)備的處理。
除了主動修調(diào)，系統(tǒng)的用途多樣，可以進行Link cutting, 被動修調(diào)， 線性修調(diào)， 使您能夠良好的處理您的工藝需求。

注：M350現(xiàn)已改名為 WT35X0 型 wafer激光修調(diào)系統(tǒng)。

先進&堅固的平臺
       M350的各個方面都體現(xiàn)出對先進，生產(chǎn)可靠平臺的專注。The vision, motion,視覺，運動，激光，探測器框架，chuck總成子系統(tǒng)提供了更加精準(zhǔn)，高速，更優(yōu)異的系統(tǒng)隔離。M350很多的優(yōu)勢在我司技術(shù)領(lǐng)先的WaferRepair? 系列記憶修復(fù)系統(tǒng)實地進行了驗證。
 
增強型測試系統(tǒng)界面
       WaferTrim系列無縫接入到自動測試設(shè)備由來已久。我司的增強型測試界面可以對指令庫指令進行反應(yīng)，使您能夠通過測試器完全或部分控制修調(diào)系統(tǒng)，新的硬件及軟件界面改進使得設(shè)備更靈活，功能更強，同時確保與現(xiàn)有的M310測試界面的電氣及機械兼容。
 
新晶圓修調(diào)軟件
       關(guān)鍵修調(diào)簡易軟件(CTRiMS) .現(xiàn)在，全新的WaferTrim 軟件用Windows 2000 運行， 編程更簡易，易于使用，全新的軟件與當(dāng)下信息/設(shè)置文檔兼容， 同時增添了新的功能， 增強了生產(chǎn)效率。
 
全球支持
       縱觀全球半導(dǎo)體市場，我們的應(yīng)用工程師及材料科學(xué)家不斷的研發(fā)與半導(dǎo)體工藝發(fā)展有關(guān)的解決方案。對我們的售后技術(shù)人員進行了全方位的維修及排障培訓(xùn)，在北美，日本， 臺灣，韓國，歐洲及中國設(shè)置有備件庫。