為解決國際貿易限制問題而研發的國產化設備，在中國本土加工制造，為細分行業提供超高精度固晶、點膠和耦合工藝設備，主要服務于光電子行業、國防軍工和航空航天領域。

      全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統。為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

高精度貼裝，機器精度<±1μm @ 3σ
高貼裝效率，UPH>1000
同時容納 2個8英寸和2個6 英寸晶圓環，兼容華夫盒/膠盒
載舟自動上下料，吸嘴架自動更換吸嘴
整機模塊化設計、獨立蘸膠模塊，其他模塊可選